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生产常见问题

1.	你们使用的squeegee 是什么类型的? 橡胶的还是金属的?
2.	你们使用的锡膏是什么类型?
3.	贴片机的拾取和贴装怎么样? 如何确保买到使用的贴片机?
4.	是否有目视检验或自动检验? 作业员是否会设法更换"错放的"组件?
5.	回流炉规格? 热风或氮?
6.	无铅焊接能力如何?
7.	ESD控制程序是什么?
8.	你们的湿气控制程序时申明?
9.	你们用的波峰焊机是哪种类型的? 喷雾式助焊剂还是泡沫式助焊剂?
10.	你们如何选择波峰焊机?


1.你们使用哪种涂刷器? 橡胶的还是金属的?

两种皆有, 橡胶的用于手工, 而金属的用于半自动化涂锡..

2.你们使用的锡膏是什么类型?
1) 锡膏(有铅): 63/37; 品牌: KOKI (Japan); 规格 & l型号:SE48-M 955; 助焊剂: 10%. 2) 膏(无铅): 品牌: Senju (Japan), 型号: M705; 锡合金(96.5%), 银(3.0%) and 铜 (0.5%) ; 3) 要求信誉好的锡料厂商提供样品和相关规格书. 设置锡膏熔化温度. 最后对样品进行测试并评估结果.

3.贴片机的拾取和贴装怎么样? 如何确保买到使用的贴片机?
mounter -- On-The-Fly-Vision System -- 贴装速度: 0.165 sec/chips -- PCB尺寸: 最小. 50x80mm to 最大.457x356mm, 厚度: 0.3mm to 4.0mm -- 适用原件: 0402 to 25mm (长) x 20mm (宽); 6mm 最大厚度; -- 贴装准确性: +/-0.05mm chips +/-3 sigma; +/-0.30mm SOIC etc +/- sigma; 我们选择SMT业的知名品牌- 日本的Fuji和"On-Fly-Vision System" 以确保贴装准确.

4.是否有目视检验或自动检验? 作业员是否会设法更换"错放的"组件?
1), 目前采用目视检验, 我们的作业员会设法更换"错放的"组件. 同时我们也用ICT(电路测试仪)来检验加工过的PCB. 我们计划引入设备来执行自动检验. 2), 2005年9月1号到厂的SMT贴片机: 品牌: FUJI(XP-143E), 贴纸速度: 21,000 / hour; 贴纸能力:最小.01005到最大. 25*20mm.

5.回流炉规格? 热风或氮?
回流炉(热风) Brand品牌: HELLER (U.S.A.); Model 型号: 1809EXL; Heating zones 加热区间: 9 zones above/ 9 zones below ; Cooling zones : 2 zones Temp. control precision 温度控制精确度: ±0.1℃;

6.无铅焊接能力如何?
1) 我们引进了如下机台`设备和工具进行无铅生产:回流炉(HELLER-U.S.A), 波峰焊机, 高精度SMT贴装机(FUJI -Japan),烙铁和其它工具. 2)自2003年起已开始进行无铅项目, 我们安排工程师和技术员参加各种有关无铅技术的培训`讲座和研讨会. 3) 会不时检验样品.

7.ESD控制程序是什么?
1) 已根据IPC培训课程对作业员进行了ESD控制培训. 2) 操作过程中必须带静电手腕带, 每天早上上班之前要检查 3) 接地设备到位; 4) 正确穿戴接地工作衣和手套. 我们也使用特殊的防静电托盘装产品和烙铁. 所有程序都有助于防止ESD风险.

8.你们的湿气控制程序时申明?
细小的组件, 如局域网控制器会从空气中吸收湿气, 如果环氧胶吸收过多湿气, 它会在回流焊过程中破裂. 这样通常会导致长期失效. 1) 我们的SMT房(上锡到贴片整个程序)装有空调. 2) 贴片组件封装在塑料滚动条内, 且放有防潮剂 3) 我们有一个仓库装有空调以将湿度减小到60%以下

9.你们用的波峰焊机是哪种类型的? 喷雾式助焊剂还是泡沫式助焊剂?
我们使用双波峰焊机和喷雾式助焊剂.

10.你们如何选择波峰焊机?
1) 与知名公司所采用的波峰焊机进行对比以确认波峰焊机可以达到要求. 2) 参观工厂&评估机台性能. 3) 实验 - 波峰焊接PCB样品并记录温度曲线图. 提供温度曲线图给Senju (日本的无铅物料厂商) 以确认其无铅焊接适合性.

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