Manufacturing Facilities
¡ô Compact High-speed Mounter (XP-143E, Fuji, Japan)
¡ô Lead-free Wave Soldering System (Twl-300CSNP, HK)
¡ôUltra-Sonic Sealing Machine (XPM 520,nitrogen, US)
¡ôLead-free Hot-Air Reflow Oven (Heller, US)
¡ôWave Soldering Machine (SPD-300, Japan)
¡ôHigh Frequency Welding Machin
¡ôPaste Printing Machine
¡ôFlux Sprayer (SP-300)
¡ôPad Printing Machine
¡ôWelding Machine
¡ôUltrasonic Cleaner
¡ôEmluator
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Test Equipments
¡ôTemp & Humidity Chamber (Japan)
¡ô Signal Generator (low/high frequency)
¡ô Synchronized Distortion Device
¡ô Spectrum Analyzer (Germany)
¡ô Universal Programmer & Tester
¡ô Electroacoustic Tester
¡ôHi-Pot Tester
¡ô Decible Meter
¡ô Vibration Tester
¡ô Magnetometer
¡ôOscilloscope
¡ôStatic Locator |